X射線斷層掃描技能作為一種具有共同的功用的無(wú)損檢測(cè)技能，能夠用來(lái)剖析增材制作（AM）產(chǎn)品的缺點(diǎn)。缺點(diǎn)的類型包括氣孔、外表粗糙不平、尺度偏差等。其構(gòu)成的原因因?yàn)闃悠返牟煌休^大的差異。粉末性能、輸送粉末時(shí)不均勻、制作過(guò)程中的變形、激光束變化時(shí)形成的工藝參數(shù)的違背、光學(xué)部件和掃描體系的操作等均會(huì)形成未熔合氣孔、冶金氣孔、匙孔效應(yīng)氣孔的生成。
這些不同類型的氣孔具有不同的類型尺度、形狀和3D空間散布，一切類型的缺點(diǎn)均會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的機(jī)械性能形成影響。選用X射線斷層掃描技能在零件進(jìn)行機(jī)械性能測(cè)試前進(jìn)行無(wú)損調(diào)查，能夠有助于咱們更好地理解氣孔缺點(diǎn)對(duì)部件機(jī)械性能的影響（也稱之為缺點(diǎn)的影響）。這些能夠?yàn)樵蹅兲崆氨鎰e出有損害的部件供給了或許。由此為咱們使用AM產(chǎn)品建立了更大的信心。本文則綜述了當(dāng)時(shí)AM技能對(duì)缺點(diǎn)的影響，并對(duì)最近的相關(guān)作業(yè)做了總結(jié)。
x射線
增材制作技能，尤其是鋪粉激光增材制作（LPBF），是一種開(kāi)展十分敏捷的制作技能，能夠獲得性能優(yōu)異的制品、能夠制作出的材料的種類比較廣泛，尤其是能夠制作形狀復(fù)雜的零件和能夠進(jìn)行優(yōu)化規(guī)劃是其大優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今其他制作技能不能或不易實(shí)現(xiàn)的。
AM技能在當(dāng)今開(kāi)展敏捷和取得的使用成就為L(zhǎng)PBF的使用打開(kāi)了寬廣的市場(chǎng)。因?yàn)锳M技能更好的被人們所理解，其使用則在更多的工業(yè)場(chǎng)景中更好的得到了使用。個(gè)性化定制的人體植入骨如今就得到普遍使用。
