x射線無(wú)損檢測(cè)儀是一種利用低能量x射線，在不損壞被檢物品的情況下，對(duì)被檢物品進(jìn)行快速檢測(cè)。因而，在某些行業(yè)，x射線無(wú)損檢測(cè)也被稱為無(wú)損檢測(cè)。電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量、SMT焊接質(zhì)量等。
依照對(duì)工件進(jìn)行X光無(wú)損檢測(cè)的方法，X光檢測(cè)可以分為X光無(wú)損檢測(cè)技能和數(shù)字射線檢測(cè)技能。X射線成像技能發(fā)展歷史悠久，技能老練，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技能的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。該技能主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技能、X射線斷層掃描CT成像檢測(cè)技能、X射線微CT成像檢測(cè)技能、X射線錐束CT三維成像檢測(cè)技能、康普頓后散射技能等。
從電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，陰極封裝在陽(yáng)極中，中心隔離帶主要用于防止陽(yáng)極和陰極短路。假如使用的成品電池?zé)o法檢測(cè)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。檢測(cè)陰極和陽(yáng)極是否對(duì)齊，確保隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。
現(xiàn)有的檢測(cè)方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層外表。此方法將給芯片帶來(lái)極大的破壞。此時(shí)，X射線無(wú)損檢測(cè)技能或許有所協(xié)助。電子設(shè)備X射線檢測(cè)器主要使用X射線照耀晶片內(nèi)部。因?yàn)閄射線穿透力強(qiáng)，可以穿透晶片成像，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯現(xiàn)。使用X射線檢測(cè)芯片的最大特點(diǎn)是不會(huì)損壞芯片本身，因而該檢測(cè)方法也稱為無(wú)損檢測(cè)。
x光無(wú)損檢測(cè)技能是利用物體對(duì)X-RAY資料的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、檢測(cè)、醫(yī)學(xué)檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域。
依照對(duì)工件進(jìn)行X光無(wú)損檢測(cè)的方法，X光檢測(cè)可以分為X光無(wú)損檢測(cè)技能和數(shù)字射線檢測(cè)技能。X射線成像技能發(fā)展歷史悠久，技能老練，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技能的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。該技能主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技能、X射線斷層掃描CT成像檢測(cè)技能、X射線微CT成像檢測(cè)技能、X射線錐束CT三維成像檢測(cè)技能、康普頓后散射技能等。
從電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，陰極封裝在陽(yáng)極中，中心隔離帶主要用于防止陽(yáng)極和陰極短路。假如使用的成品電池?zé)o法檢測(cè)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。檢測(cè)陰極和陽(yáng)極是否對(duì)齊，確保隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。
現(xiàn)有的檢測(cè)方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層外表。此方法將給芯片帶來(lái)極大的破壞。此時(shí)，X射線無(wú)損檢測(cè)技能或許有所協(xié)助。電子設(shè)備X射線檢測(cè)器主要使用X射線照耀晶片內(nèi)部。因?yàn)閄射線穿透力強(qiáng)，可以穿透晶片成像，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯現(xiàn)。使用X射線檢測(cè)芯片的最大特點(diǎn)是不會(huì)損壞芯片本身，因而該檢測(cè)方法也稱為無(wú)損檢測(cè)。
x光無(wú)損檢測(cè)技能是利用物體對(duì)X-RAY資料的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、檢測(cè)、醫(yī)學(xué)檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域。
